第三百七十章 苹果和高通的反击

第三百七十章 苹果和高通的反击 (第2/2页)

但是现在情况不一样了，银河科技公司推出了中微子通讯技术，你的无线电技术以后谁还用？谁还给你交专利费？
　　
　　所以高通这一年多来都是慌的一匹！
　　
　　到时候真的破产，那就是真的破产了。它们手头里的几万个无线电通讯技术专利，就是一堆废纸！因为以后人家哪个不是使用中微子通讯技术了？
　　
　　但是现在这个情况有了转变，高通拥有了新款芯片之后，可以在芯片市场上面拿回一些市场份额，能让公司有所进账。
　　
　　就算以后抛弃了无线电通讯技术，抛弃了无线电芯片。它高通芯片只要优秀，就算搭载你中微子通讯基带又怎么样？照样能有市场。最多到时候给你银河科技公司通讯专利费就是了。
　　
　　…………
　　
　　三天之后，苹果和高通终于联合召开新产品发布会，也是对银河科技公司的第一波大反击的开始。
　　
　　高通的苦逼就不用说了，苹果这几个月来也很苦逼。银河S1手机的横空出世，抢走了华夏大部分高端手机市场，同时在国际市场上面也是灼灼逼人。
　　
　　苹果知道自己的苹果XS等手机已经不具备优势，所以打算用这款新的芯片，推出一款可以压制苹果S1的手机。就算最后性能不能压制，也要让其性能持平。如此一来才可以挽回大量的市场份额。
　　
　　到时候继续推出新的芯片，一步一步的把原本丢失的市场份额全部拿回来，这就是苹果公司的策略！
　　
　　之前苹果公司很牛逼啊，别的手机公司使用的芯片一年都换好几款新款的。
　　
　　但是苹果的手机芯片，基本都是2年才一换。自持自己家的芯片牛逼，可以不用经常更新换代。因为经常更新换代的话，研发成本多了，赚到的利润肯定少了。但是现在银河科技公司给苹果公司巨大的压力，不得不让它拼命的加快研究新的芯片。
　　
　　发布会现场，人头攒动。
　　
　　上千人参加！
　　
　　今天，所有人都知道，高通和苹果公司吹响了反击的号角！
　　
　　之前两家公司单独都干不过银河科技公司的技术水平，如今两家巨头合作，终于是有了突破，拿出了可以抗衡银河科技公司的芯片来了。
　　
　　“听说这一次高通和苹果公司联合研发出来的芯片，会比肩银河-T2芯片？”
　　
　　“我觉得很有可能超越银河-T2芯片呢。”
　　
　　“我觉得不可能吧，银河-T2芯片那么厉害。”
　　
　　“我看啊，一切皆有可能。再说了，银河-T2芯片也推出一年了，现在两家公司弄出一个超越银河-T2芯片的芯片来，也不是不可能。”
　　
　　“说得对，如今技术更新换代太快，也不是不可能。”
　　
　　发布会还没有开始，很多媒体人都是交头接耳的八卦着了。
　　
　　这一次，高通公司的总裁杜克亲自出马，苹果公司却是派出了一个副总裁过来。
　　
　　两个总裁开始登台！