第三百七十六章 半导体强豪灾难日（第一更）

第三百七十六章 半导体强豪灾难日（第一更） (第2/2页)

“中端芯片是星云G1，是四核，多核主频可以达到4.73GHZ！单核跑分可以达到9000分以上，多核跑分可以达到2.6万分！”
　　
　　“低端芯片是星云H1，依旧是四核，多核主频可以达到3.4GHZ，单核跑分……”
　　
　　所有人听了肖俊的宣布这个芯片了之后，那些众多的国产手机公司，甚至海外的手机公司代表听了之后，一个个都是睁大了双眼，张大了嘴巴。
　　
　　“我的天，高端定位的芯片虽然比不上银河系列的银河-T3，但是比曙光一号牛逼啊。单核跑分可以达到1.3万分以上，领先了三千分多。而且还是采用石墨烯生产工艺。看来我们小米的下一台旗舰机可以采用这个星云X1芯片嘛！这个价格肯定没有银河-T3芯片贵，到时候大量搭载应该没有什么问题……”
　　
　　“太厉害了，就算是最低级，最低配置的星云H1，但是多核主频都达到了3.4GHZ！这个多核主频竟然比苹果上一代的A12还要优秀很多。苹果A12芯片的多核主频才2.49GHZ啊！哈哈……看来这样子的低端芯片都非常的牛逼啦。”
　　
　　“我们OPPO打算大量采购这款中端芯片——星云G1！”
　　
　　“擦擦的，我们华为在芯片这一块应该要放弃研究了，反正不需要抵抗海外的那些芯片公司了。现在银河科技公司一家就撑起了一片天，我们的麒麟系列连人家的低端系列的中端星云G1都比不过，更别说和人家自己家用的银河系列芯片比较了。看来我们以后华为只需要采购银河科技公司的芯片就可以了……”
　　
　　这一天，银河科技公司一连续发布了几十款产品，明天还会持续发布几十款。
　　
　　其中除了手机芯片还要很多其它产品。
　　
　　反正让人看得眼花缭乱。每介绍一个产品，下面都是一片惊呼。因为这个技术依旧是领先于世界顶尖水平。绝对的霸主地位。
　　
　　反正海外的那些公司已经震惊到麻木了！
　　
　　两天的发布会很快就过去。
　　
　　这两天，全世界都是在各种头条银河科技公司的一百多款新半导体产品。
　　
　　美帝科技报：时隔一年多，银河科技公司再次放大招，再次一次性发布了一百多款半导体产品。它们横跨半导体大部分分类。从手机到电脑，从电脑到汽车飞机航天，从航天到工业，从工业到通信行业……
　　
　　一年多前，银河科技公司撑起了华夏芯片的一片蓝天，让华夏不再需要大量进口半导体产品。这一年多来，华夏95%的半导体产品都是银河科技公司提供出售。不再需要进口。导致欧美很多半导体公司失去了华夏的这一块巨大的半导体市场蛋糕。
　　
　　如今，银河科技公司再次进行产品技术更新，这一次不单单是华夏半导体市场依旧是被银河科技公司牢牢抓在自己的手中。就连国际市估计都要被银河科技公司给蚕食掉了！
　　
　　很多和半导体相关的生产企业，将会面临巨大的挑战。今天，也将会是众多半导体公司的灾难日。因为，银河科技公司表现出强大的侵略凶爪！
　　
　　欧美半导体周刊：日前，银河科技公司再次集团发布了一百多款半导体产品。其中大部分产品都是拥有着全球第一的科技水平。这就导致全球许多半导体企业股票大跌，市场份额再次缩短。一年多来，有一小部分公司出现过裁员的情况，甚至有好几家公司出现了要破产的迹象！
　　
　　银河科技公司绝对是全球半导体企业的头号公敌，也是它们的终结者！
　　
　　如今2年了！
　　
　　其中受到最大伤害，受到最大打压的第一梯队公司有：——高通！（高通因为银河科技公司发明了中微子通讯技术，使得它的专利收入锐减95%以上！还有制造出来的手机芯片无人买了。一个个都在买银河科技公司的芯片。小编觉得高通估计用不了多久就会破产）
　　
　　第二梯队的公司有：苹果、三星、英特尔、联发科、英伟达、AMD、美光、海力士、博通、微星、诺基亚、蓝宝石、技嘉……
　　
　　第三梯队的公司有：恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、ADI、安森美、东芝、台鸡电……
　　
　　第三梯队的公司有：……
　　
　　大大小小从事半导体研发和生产的几十个著名公司，都是被银河科技公司怼的没脾气！
　　
　　其中最惨就是高通了！
　　
　　当然，第二梯队的公司也很惨，其中第二梯队的公司当中，有一半公司都至少裁员过一次了！